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访龙芯总裁胡伟武:将创新进行到底——中国科学报
2016-03-15 14:46:31

2006年,龙芯中科技术有限公司(以下简称龙芯)承担了一项与抗辐照芯片相关的预先研究项目,那时作为总裁的胡伟武根本没有想到,几年后,龙芯制造的抗辐照芯片大批量地飞上了天。

回想过去,胡伟武深感创业之艰难,展望未来,他还是要带着龙芯继续向全产业链的产业体系前行。

太空里的“中国芯”

2月1日15时29分,西昌卫星发射中心成功发射了新一代北斗导航卫星的第五颗星,北斗系统向全球组网迈出坚实步伐。而这颗卫星的“心脏”正是来自龙芯,卫星入轨后,这颗来自龙芯的“中国芯”立即开始跳动。

“目前所使用的芯片LS1E和LS1F的工作状态均良好。”胡伟武告诉《中国科学报》记者。

同样使用龙芯中央处理器(CPU)芯片的,还有新一代北斗导航卫星的第一颗星。胡伟武介绍,与第一颗星相比,第五颗星上“中国芯”应用的范围更加广泛。

更直接的改变,体现在销售量上。“去年,龙芯的抗辐照芯片的出货量,比前年多出了几倍。”胡伟武说,之所以会如此,一方面是新发射的卫星本身使用的龙芯芯片更多了,用于数据上传下送和姿态控制等方面,另一方面是有其他更多的卫星在使用龙芯芯片进行研发。

从抗辐照芯片研制伊始到应用,龙芯遇到的当然不全是赚钱盈利的好消息。

2006年,龙芯接下了一项关于做CPU抗辐照设计的预研项目,目的是为国家做技术储备。但由于当时龙芯聚焦于满足国内企业需求,并没有将抗辐照芯片作为研发重点。

2010年,预研项目完成,龙芯做出了抗辐照芯片样品,且抗辐照能力达到技术指标。不久,得知情况的北斗导航总师林宝军专门找到胡伟武,提出希望龙芯将样品转化为产品。

然而,从样品到产品并没有想象中那么简单。“需要经过很多测试、实验、改造,其中抗辐照实验一个小时要花费2万元,而每款芯片仅抗辐照实验就要花近30个小时。”胡伟武回忆道。

龙芯抗辐照芯片的产业化费用,几乎全部由龙芯自掏腰包。“尽管我们面对的是国家重大需求,但产业化过程是龙芯的市场化行为。”胡伟武笑着说,在连续几年负增长之后,去年龙芯终于在抗辐照芯片销售上实现“略有盈余”。

系列化的路线图

胡伟武的心里一直有这么一句话:“成功路还远,江山守更难。”

尽管龙芯的抗辐照芯片看上去已经十分乐观,但胡伟武还在谋划它的下一步。

“如果没有新的芯片,用户就会担心芯片未来无法升级,因此,要能和客户有长期的合作,就需要有新的发展规划,而龙芯的抗辐照芯片正在走系列化的道路。”胡伟武说。

目前,在抗辐照芯片上,龙芯规划了三大系列产品。

“现在卫星上使用的LS1E和LS1F芯片属于同一系列,主频分别是100MHz和33MHz,可以做控制和少量的数据处理工作,而且还在不断地改进之中,属于三大系列中的低端产品。”胡伟武说,现在该系列龙芯正在研发第三款产品,预计生产量和需求量都会更大。

在提高现有低端抗辐照芯片性能的同时,龙芯还在研发中端系列产品。“今年,我们的中端产品会拿出生产流片,预计明年下半年或后年上半年能出产品。”胡伟武告诉记者,中端产品的性能会较低端产品提高几倍,能够做星上大量的数据处理,满足对地观测等需要在星上处理数据的需求。

此外,龙芯还在筹划第三个系列,即高端产品。“高端产品的主频大约能达到800MHz到1GHz,对于星上应用来说已经很高了。”胡伟武说,目前龙芯正在对工艺、设计进行可行性研究,“在‘十三五’后期,我们将争取推出样品。”

产业中的创新路

聊天中,胡伟武常会称自己是“卖芯片的”,可实际上,“原始创新”是胡伟武始终看重的。早在2008年的五四青年节之际,胡伟武就曾写下一首诗,其中的四句是:“修身立本,立志在先;创新报国,甘于奉献。”

“现在国家提出了‘中国制造2025’,对于中国科学院这样的‘国家队’来说,最关键的问题是有多少技术是由中科院提供的。”胡伟武说,作为中科院的一员,龙芯历来将自主创新作为安身立命之根本。

对于芯片制造而言,“要想坚持自主创新,芯片和软件核心模块一定要自己掌握,而不是用国外的核心模块‘攒’芯片和软件,因为核心技术都在模块里面。”胡伟武告诉记者,龙芯一直在坚持做自己的核心模块,并坚持生态建设,力求打通芯片产业的技术链。

“在打通技术链的过程中,我们也尝到了好处。”胡伟武说,“因为打通了技术链,所以一旦出现问题,我们就能知道瓶颈在哪里,不会受制于人。”

除了革新技术打通产业链外,龙芯还注重产业化建设。“只有跟市场结合,才能做出原始创新。”胡伟武说。

“为什么在一些新兴科研领域,每次我们都和国外站在同一起跑线上,却每次都输?因为我们是五六岁的小孩,而发达国家是二三十岁的运动员。我们必须走出实验室,和市场结合,才能提升创新能力,否则连研究什么都搞不清楚。”胡伟武说。

与实验室里的研究相比,结合市场意味着要面临更多的烦琐。十多年来,胡伟武总结出一条经验:“真正的创新蕴涵于烦琐的非创新工作。”

“我们很在乎创新,但是研发过程走到样品阶段,其实只完成了20%,产品化的过程中,我们要去一点点地磨合,而很多创新就来自磨合的过程。”胡伟武说。

如今,胡伟武又将目光投向了芯片平台一体化上。“在自主创新方面,我们的提升空间还非常大。”胡伟武说,接下来,龙芯将致力于芯片平台一体化工作,开垦国家基础软硬件的荒地。